SMT -proces med overflademonteringsteknologi

Enkelt-sidet samling
Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering => Cleaning => Inspection =>Omarbejdning
Dobbeltsidet samling
A: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB A side => SMD PCB Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB B side => SMD => Drying => Reflow soldering (preferably only on B side => Cleaning => Inspection =>Omarbejdning).
B: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB A side => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering on A side => Cleaning => Flip board => SMD glue on PCB B side => SMD => Curing => Wave soldering on B side => Cleaning => Inspection =>Omarbejdning)
Denne proces er velegnet til reflow -lodning på PCB en side og bølgelodning på B -siden. Denne proces er velegnet til SMD'er samlet på B -siden af PCB, når der kun er SOT eller SOIC (28) stifter eller mindre.
Enkelt-sidet blandet samlingsproces
Incoming material inspection => Screen printing solder paste on the A side of the PCB (applying SMD glue) => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering => Cleaning => Plug-in => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Omarbejdning
Dobbeltsidet blandet samlingsproces
A: Incoming material inspection => Apply SMD glue on the B side of the PCB => SMD => Curing => Flip board => Plug-in on the A side of the PCB => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Omarbejdning
Påfør først og indsæt derefter, hvilket er velegnet til den situation, hvor der er flere SMD -komponenter end diskrete komponenter.
B: Incoming material inspection => Plug-in on the A side of the PCB (pin bending) => Flip board => Apply SMD glue on the B side of the PCB => SMD => Curing => Flip board => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Omarbejdning
Indsæt først, og påfør derefter, hvilket er velegnet til den situation, hvor der er mere diskrete komponenter end SMD -komponenter.
C: Incoming material inspection => PCB A side screen printing solder paste => SMD => Drying => Reflow soldering => Plug-in, pin bending => Flip board => PCB B side SMD glue => SMD => Curing => Flip board => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Omarbejd en side blandet samling, B side smd.
D: Incoming material inspection => PCB B side SMD glue => SMD => Curing => Flip board => PCB A side screen printing solder paste => SMD => Reflow soldering => Plug-in => Wave soldering => Cleaning => Inspection => Rework A side mixed assembly, B side SMD. First paste SMD on both sides, reflow soldering, then plug-in, wave soldering E: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (smear patch glue) on the B side of the PCB => Smear => Drying (curing) => Reflow soldering => Flip board => Silk screen solder paste on the A side of the PCB => Smear => Drying = Reflow soldering 1 (local soldering can be used) => Plug-in => Wave soldering 2 (if there are few plug-in components, manual soldering can be used) => Cleaning => Inspection =>Omarbejd en sidemontering, B -side blandet montering.
Dobbeltsidet samlingsproces
A: Indkommende materialeinspektion, silkeskærmloddepasta (udstrygningsplaster lim) på en side af PCB, udstrygning, tørring (hærdning), en side reflow lodning, rengøring, flipbræt; Silkeskærmloddepasta (udstrygningsplasterlim) på B -siden af PCB, udtværing, tørring, reflow lodning (fortrinsvis kun til B -siden, rengøring, inspektion, omarbejdning)
Denne proces er velegnet til montering af store SMD'er, såsom PLCC på begge sider af PCB.
B: Indgående materialeinspektion, skærmudskrivning af loddepasta på side A af PCB (påføring af SMD -lim), SMD, tørring (hærdning), reflow -lodning på side A, rengøring og flipping; Påføring af SMD -lim på side B af PCB, SMD, hærdning, bølgelodning på side B, rengøring, inspektion og omarbejdning) Denne proces er velegnet til reflow på side A af PCB.