Hvordan man eliminerer og reducerer fejl i overflademonteringsteknologi

Fremstillingsprocessen, håndtering og trykt kredsløbsenhed (PCA) -test kan udsætte pakken for en masse mekanisk stress, der kan forårsage fiasko . Når gitterarraypakker bliver større, bliver det stadig vanskeligere at indstille sikkerhedsniveauer for disse trin .
For many years, packages have been characterized using a monotonic bending point test method, which is described in IPC/JEDEC-9702 Monotonic Flexural Characterization of Horizontal Interconnects on a Board. This test method describes the fracture strength of horizontal interconnects on a printed circuit board under bending loads. However, this test method does not determine Den maksimale tilladte spænding .
En af udfordringerne ved fremstillingsprocessen og monteringsprocessen, især for blyfrie PCA'er, er, at stresset på loddeforbindelsen ikke kan måles direkte . den mest anvendte metrisk til at beskrive risikoen for en interconnect-komponent er spændingen på den trykt kredsløbskort, der støder op til komponent Tavler .
For flere år siden anerkendte Intel dette problem og begyndte at udvikle en anden teststrategi for at gengive de værste tilfælde af bøjningsbetingelser, der forekommer i marken . Andre virksomheder såsom Hewlett-Packard indså også fordelene ved andre testmetoder og begyndte at betragte lignende ideer som intel . Metoden har fået interesse, da flere chipproducenter og kunderne indser værdien af at bestemme stammen for at minimere for at minimere mekanisk Fremstilling, håndtering og test .
Efterhånden som brugen af blyfrie enheder er udvidet, er brugerinteressen også steget; Mange brugere står over for kvalitetsproblemer .
As interest has increased, IPC has felt the need to help other companies develop test methods that can ensure that BGAs are not damaged during manufacturing and testing. This work has been completed by the IPC 6-10d SMT Attachment Reliability Test Methods Working Group and the JEDEC JC-14.1 Packaged Device Reliability Test Methods Subcommittee.
Testmetoden specificerer otte kontaktpunkter, der er arrangeret i en cirkulær array . PCA med en BGA monteret i midten af det trykte kredsløbskort, er monteret med komponenten, der vender ned på understøttelsesstifterne, og belastningen påført bagsiden af BGA . Silmålerne er placeret tilstødende til komponent IPC/JEDEC -9704.
PCA er bøjet til de relevante spændingsniveauer, og omfanget af skader forårsaget af bøjning til disse spændingsniveauer bestemmes af fejlanalyse . Det spændingsniveau, hvorpå der ikke sker nogen skade, bestemmes af en iterativ tilgang og er spændingsgrænsen .