Stive-flex-plader består af et stift område, et fleksibelt område og et overgangsområde mellem de to . Det stive område bruger normalt et stift underlag, såsom fr -4, med flere lag af kobberfolie og dielektriske lag, der er overbelastet, ligesom et traditionelt multi-layer pcb, der giver et fast grundlag til komponentinstallation {{4} det fleksible område, ligesom et flerbillede PCB, der giver et fast grundlag til komponent {. det fleksible område bruger, ligesom brugen af fler-layer pcbb, der giver et fast grundlag til komponent {{. det fleksible område bruger, ligesom det bruger fler-layer pcbb, der giver et fast grundlag til komponent {. det fleksible område bruger det flerbillede {}} det fleksible område bruger {4} det fleksible område tilveje Polyimid som underlag, med kobberfolie og coverfilm, hvilket giver brættet mulighed for at bøje . overgangsområdet er den vigtigste del for at opnå en glat forbindelse mellem stivhed og fleksibilitet . gennem en bestemt lamineringsproces, kontinuiteten af elektrisk forbindelse og mekaniske egenskaber mellem forskellige områder er garanteret .}}}}

